×
باستعمالت لخدماتنا، فإنك تقبل استخدام ملفات تعريف الارتباط.
مزيد من المعلومات.
International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
Book your hotel
المجال : علوم الهندسة; 0
الرياضيات والإحصاء; علوم الهندسة; الكلمات المفتاحية: Integration, Manufacturing
تفاصيل :
InterPACK is the premier international conference for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration.
ASME organises its event entitled International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems to be held from 08 أكتوبر 2024 to 10 أكتوبر 2024 in San Jose, Texas, الولايات المتحدة. It covers various areas of علوم الهندسة including 0. For more information, visit the website of the conference or contact the organizer.
الأقسام ذات الصلة:
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في Texasمؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الولايات المتحدة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الولايات المتحدة في2024
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة في2024
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة فيالولايات المتحدة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة فيالولايات المتحدة في2024
كل المؤتمرات والملتقيات
ملتقيات حسب البلد
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.
