International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
منتهي الصلاحيةاحجز فندقك
المجال : علوم الهندسة; 0
الرياضيات والإحصاء; علوم الهندسة; الكلمات المفتاحية: Integration, Electronics, Manufacturing
تفاصيل :
InterPACK is the premier international conference for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration.
ASME تنظم فعاليتها بعنوانتنظم International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems من 08 أكتوبر 2024 إلى 10 أكتوبر 2024 في San Jose, Texas، الولايات المتحدة.ويغطي مجالات مختلفة من علوم الهندسة بما في ذلك 0. لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة الموقع الإلكتروني للمؤتمر أو الاتصال بالجهة المنظمة.
المزيد من المؤتمرات ذات الصلة
هل تبحث عن المزيد من المؤتمرات العلمية لحضورها؟ استكشف مجموعة واسعة من الفعاليات القادمة في مختلف المجالات والمواقع. سواء كنت تبحث عن مواضيع متخصصة أو أماكن أو تواريخ محددة، لدينا مجموعة كبيرة من المؤتمرات للاختيار من بينها.مؤتمرات في علوم الهندسة في الولايات المتحدة و 2024: اكتشف أحدث الاتجاهات والأبحاث في علوم الهندسة من خلال حضور المؤتمرات في الولايات المتحدة في 2024. تواصل مع المتخصصين والباحثين وقادة الصناعة للبقاء في طليعة التقدم التكنولوجي.
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الولايات المتحدة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الولايات المتحدة في 2024
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة في 2024
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة في الولايات المتحدة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علوم الهندسة في الولايات المتحدة في 2024
كل المؤتمرات والملتقيات
ملتقيات حسب البلد
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.
