This workshop is focusing on the promotion of advanced research areas related to low-temperature bonding technologies, including surface activated bonding (SAB), which realize novel device structure by heterogeneous material and device integration and lead to entirely new manufacturing approaches to 3D and module integration of semiconductor devices, photonics systems, and power electronic systems.
ينظم LTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration في Kanazawa, Ishikawa-prefecture، اليابان بين 21 ماي 2019 و 25 ماي 2019.ويغطي المؤتمر مجالات محددة من علوم الهندسة مثل 0. يرجى زيارة الموقع الإلكتروني للمؤتمر للحصول على مزيد من المعلومات التفصيلية أو الاتصال بالمنظم للاستفسار عن أسئلة محددة.
أضف الى المذكرة2019-05-212019-05-25Europe/LondonLTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integrationhttps://www.sciencedz.net/ar/conference/49857-ltb-3d-2019-6th-international-workshop-on-low-temperature-bonding-for-3d-integrationKanazawa, Ishikawa-prefecture - اليابان
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.