علوم الهندسة; الكلمات المفتاحية: Manufacturing, Technology
تفاصيل :
ECTC is the premier international conference sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Society. ECTC paper comprise a wide spectrum of topics, including 3D packaging, electronic components, materials, assembly, interconnections, device and system packaging, optoelectronics, reliability, and simulation.
ينظم ECTC — 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference في Orlando, FL، الولايات المتحدة بين 26 ماي 2020 و 29 ماي 2020.ويغطي المؤتمر مجالات محددة من علوم الهندسة مثل Electronic Engineering. يرجى زيارة الموقع الإلكتروني للمؤتمر للحصول على مزيد من المعلومات التفصيلية أو الاتصال بالمنظم للاستفسار عن أسئلة محددة.
أضف الى المذكرة2020-05-262020-05-29Europe/LondonECTC — 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conferencehttps://www.sciencedz.net/ar/conference/49977-ectc-2020-ieee-70th-electronic-components-and-technology-conferenceOrlando, FL - الولايات المتحدة
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.