المجال : علوم الهندسة; Nanotechnology and Smart Materials
علوم الهندسة; الكلمات المفتاحية: Nanotechnology, Smart Materials
تفاصيل :
A Special Session on “Advanced On-chip Packaging and Systems” in esteemed IEEE TENCON 2019 Conference is scheduled from 17-20th Oct. 2019 at Kochi, Kerala, India. The details can be seen at www.tencon2019.org/special_sessions.html
TENCON 2019 to be held in Kochi, Kerala, الهند between 17 أكتوبر 2019 and 20 أكتوبر 2019. It is organised by IEEE. It covers specific areas of علوم الهندسة such as Nanotechnology and Smart Materials. Visit the website of the conference for more detailed information or contact the organizer for specific questions.
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.