المجال : علوم الهندسة; Nanotechnology and Smart Materials
الكلمات المفتاحية:
تفاصيل :
A Special Session on “Advanced On-chip Packaging and Systems” in esteemed IEEE TENCON 2019 Conference is scheduled from 17-20th Oct. 2019 at Kochi, Kerala, India. The details can be seen at www.tencon2019.org/special_sessions.html
IEEE تنظم فعاليتها بعنوانتنظم TENCON 2019 من 17 أكتوبر 2019 إلى 20 أكتوبر 2019 في Kochi, Kerala، الهند.ويغطي مجالات مختلفة من علوم الهندسة بما في ذلك Nanotechnology and Smart Materials. لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة الموقع الإلكتروني للمؤتمر أو الاتصال بالجهة المنظمة.
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.