2nd IRNEST International Conference on Material Science, Energy, Engineering, Computing & Applied Sciences
منتهي الصلاحيةاحجز فندقك
الجهة المنظمة :
المجال : علم الأحياء وعلوم الحياة; Agriculture
علوم الهندسة; علوم الحاسوب; الكلمات المفتاحية: Energy, Engineering, Material science, Technology, Computing
تفاصيل :
All honorable authors are kindly encouraged to contribute and shape the conference through presentation of their research abstracts and papers and development activities in Engineering, Technology and Applied Sciences.
تنظم 2nd IRNEST International Conference on Material Science, Energy, Engineering, Computing & Applied Sciences من 20 مارس 2021 إلى 21 مارس 2021 في Shanghai، الصين.ويغطي مجالات مختلفة من علم الأحياء وعلوم الحياة بما في ذلك Agriculture. لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة الموقع الإلكتروني للمؤتمر أو الاتصال بالجهة المنظمة.
المزيد من المؤتمرات ذات الصلة
هل تبحث عن المزيد من المؤتمرات العلمية لحضورها؟ استكشف مجموعة واسعة من الفعاليات القادمة في مختلف المجالات والمواقع. سواء كنت تبحث عن مواضيع متخصصة أو أماكن أو تواريخ محددة، لدينا مجموعة كبيرة من المؤتمرات للاختيار من بينها.مؤتمرات في علم الأحياء وعلوم الحياة في الصين و 2021: اكتشف أحدث الاتجاهات والأبحاث في علم الأحياء وعلوم الحياة من خلال حضور المؤتمرات في الصين في 2021. تواصل مع المتخصصين والباحثين وقادة الصناعة للبقاء في طليعة التقدم التكنولوجي.
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الصين
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في الصين في 2021
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علم الأحياء وعلوم الحياة
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علم الأحياء وعلوم الحياة في 2021
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علم الأحياء وعلوم الحياة في الصين
مؤتمرات، ملتقيات علمية و ندوات في علم الأحياء وعلوم الحياة في الصين في 2021
كل المؤتمرات والملتقيات
ملتقيات حسب البلد
تنويه:
نحن نهدف إلى توفير المعلومات الصحيحة والموثوقة حول الأحداث القادمة، لكن لا يمكن أن نقبل المسؤولية عن نص الإعلانات أو حسن نية منظمي الحدث. لا تتردد في الاتصال بنا إذا لاحظت معلومات غير صحيحة أو مضللة وسنحاول تصحيحها.نحن لا نشارك في تنظيم أي من الأحداث المدرجة ولا نتعامل مع مدفوعات التسجيل نيابة عن المنظمين.
