Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
Topics: High Speed Design, High Speed Baugruppen, Leiterplattendesign, Leiterbahnen, Schaltungsdesign, Schaltungslayout, Taktfrequenz, Digitalsignal, Induktivität, Signalreflexion, Übersprechen, Interferenz, Impedanz, BGA, Microvia; EMC, EMV, Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV-Simulation, Störfestigkeit