International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems


Dates : 08 octobre 2024 » 10 octobre 2024

Lieu : San Jose, Texas
États-Unis

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Organisateur : ASME

Mathématiques et Statistiques; Sciences de l'ingénieur;
Mots-clé:: Integration, Manufacturing
Description :
InterPACK is the premier international conference for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration.

ASME organise son événement intitulé International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems se tiendra du 08 octobre 2024 au 10 octobre 2024 en San Jose, Texas, États-Unis. Il couvre divers domaines de Sciences de l'ingénieur, y compris 0. Pour plus d'informations, visitez le site web de la conférence ou contactez l'organisateur.
Ajouter au calendrier 2024-10-08 2024-10-10 Europe/London International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems https://www.sciencedz.net/fr/conference/106647-international-technical-conference-and-exhibition-on-packaging-and-integration-of-electronic-and-photonic-microsystems San Jose, Texas - États-Unis ASME

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