InterPACK is the premier international conference for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration.
ASME organise son événement intitulé International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems se tiendra du 08 octobre 2024 au 10 octobre 2024 en San Jose, Texas, États-Unis. Il couvre divers domaines de Sciences de l'ingénieur, y compris 0. Pour plus d'informations, visitez le site web de la conférence ou contactez l'organisateur.
Ajouter au calendrier2024-10-082024-10-10Europe/LondonInternational Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystemshttps://www.sciencedz.net/fr/conference/106647-international-technical-conference-and-exhibition-on-packaging-and-integration-of-electronic-and-photonic-microsystemsSan Jose, Texas - États-UnisASME
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