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International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
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Domaine : Sciences de l'ingénieur; 0
Mathématiques et Statistiques; Sciences de l'ingénieur; Mots-clé:: Integration, Manufacturing
Description :
InterPACK is the premier international conference for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration.
International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems se tiendra en San Jose, Texas, États-Unis entre le 08 octobre 2024 et 10 octobre 2024.L'événement est organisé par ASME. Il couvre des domaines spécifiques de Sciences de l'ingénieur comme 0. Visitez le site web de la conférence pour des informations plus détaillées ou contactez l'organisateur pour des questions spécifiques.
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