LTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration

Expiré
Dates : 21 mai 2019 » 25 mai 2019
Lieu : Kanazawa, Ishikawa-prefecture
Japon

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Organisateur :
Domaine : Sciences de l'ingénieur; 0
Mathématiques et Statistiques; Sciences de l'ingénieur;
Mots-clé:: Integration, Manufacturing
Description :
This workshop is focusing on the promotion of advanced research areas related to low-temperature bonding technologies, including surface activated bonding (SAB), which realize novel device structure by heterogeneous material and device integration and lead to entirely new manufacturing approaches to 3D and module integration of semiconductor devices, photonics systems, and power electronic systems.
LTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration se tiendra en Kanazawa, Ishikawa-prefecture, Japon entre le 21 mai 2019 et 25 mai 2019.Il couvre des domaines spécifiques de Sciences de l'ingénieur comme 0. Visitez le site web de la conférence pour des informations plus détaillées ou contactez l'organisateur pour des questions spécifiques.
Ajouter au calendrier 2019-05-21 2019-05-25 Europe/London LTB-3D 2019 — 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration https://www.sciencedz.net/fr/conference/49857-ltb-3d-2019-6th-international-workshop-on-low-temperature-bonding-for-3d-integration Kanazawa, Ishikawa-prefecture - Japon
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