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ECTC — 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference
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Organisateur :
Domaine : Sciences de l'ingénieur; Electronic Engineering
Sciences de l'ingénieur; Mots-clé:: Engineering, Manufacturing, Technology
Description :
ECTC is the premier international conference sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Society. ECTC paper comprise a wide spectrum of topics, including 3D packaging, electronic components, materials, assembly, interconnections, device and system packaging, optoelectronics, reliability, and simulation.
ECTC — 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference se tiendra en Orlando, FL, États-Unis entre le 26 mai 2020 et 29 mai 2020.Il couvre des domaines spécifiques de Sciences de l'ingénieur comme Electronic Engineering. Visitez le site web de la conférence pour des informations plus détaillées ou contactez l'organisateur pour des questions spécifiques.
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