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3rd Annual International Conference on Engineering, Smart Materials and Technologies (ESMT)
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Organisateur :
Domaine : Sciences de l'ingénieur; Engineering
Sciences de l'ingénieur; Mots-clé:: Engineering, Smart Materials
Description :
All papers for the conference will be published in the Journal volume, and one Excellent Paper will be selected from each oral session.
3rd Annual International Conference on Engineering, Smart Materials and Technologies (ESMT) se tiendra du 18 avril 2020 au 19 avril 2020 en Osaka, Japon. Il couvre divers domaines de Sciences de l'ingénieur, y compris Engineering. Pour plus d'informations, visitez le site web de la conférence ou contactez l'organisateur.
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