Thin Wall Packaging North America – 2021

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Organisateur : Applied Market Information Ltd – AMI

Domaine : Sciences de l'ingénieur; Plastic Processing, Composite Materials
Sciences de l'ingénieur;
Mots-clé:: Plastics, Technology
Description :

The 9th edition of AMI's international Thin Wall Packaging conference covers functionality of plastics materials in protecting and preserving items such as meat, fish, yogurt, fruit and vegetables, dairy and ready meals. It will discuss new applications, technology developments, improved decoration and automation for leading food companies, retailers, packaging manufacturers, researchers, and suppliers of the industry.

Topics: Identifying opportunities and maximizing returns in the lightweight plastic tubs, pots and trays industry


Applied Market Information Ltd – AMI organise son événement intitulé Thin Wall Packaging North America – 2021 se tiendra du 22 juin 2021 au 23 juin 2021 en Chicago, IL, États-Unis. Il couvre divers domaines de Sciences de l'ingénieur, y compris Plastic Processing, Composite Materials. Pour plus d'informations, visitez le site web de la conférence ou contactez l'organisateur.
Ajouter au calendrier 2021-06-22 2021-06-23 Europe/London Thin Wall Packaging North America – 2021 https://www.sciencedz.net/fr/conference/74299-thin-wall-packaging-north-america-ndash-2021 Chicago, IL - États-Unis Applied Market Information Ltd – AMI

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