Thin Wall Packaging North America – 2021

Expiré
Dates : 22 juin 2021 » 23 juin 2021
Lieu : Chicago, Illinois
États-Unis

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Organisateur : Applied Market Information Ltd – AMI
Domaine : Sciences de l'ingénieur; Plastic Processing, Composite Materials
Sciences de l'ingénieur;
Mots-clé:: Plastics, Technology
Description :

The 9th edition of AMI's international Thin Wall Packaging conference covers functionality of plastics materials in protecting and preserving items such as meat, fish, yogurt, fruit and vegetables, dairy and ready meals. It will discuss new applications, technology developments, improved decoration and automation for leading food companies, retailers, packaging manufacturers, researchers, and suppliers of the industry.

Topics: Identifying opportunities and maximizing returns in the lightweight plastic tubs, pots and trays industry

Thin Wall Packaging North America – 2021 se tiendra en Chicago, IL, États-Unis entre le 22 juin 2021 et 23 juin 2021.L'événement est organisé par Applied Market Information Ltd – AMI. Il couvre des domaines spécifiques de Sciences de l'ingénieur comme Plastic Processing, Composite Materials. Visitez le site web de la conférence pour des informations plus détaillées ou contactez l'organisateur pour des questions spécifiques.
Ajouter au calendrier 2021-06-22 2021-06-23 Europe/London Thin Wall Packaging North America – 2021 https://www.sciencedz.net/fr/conference/74299-thin-wall-packaging-north-america-ndash-2021 Chicago, IL - États-Unis Applied Market Information Ltd – AMI
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