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TENCON 2019
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Topic : Ciências da Engenharia; Nanotechnology and Smart Materials
Ciências da Engenharia; Keywords: Nanotechnology, Smart Materials
Description :
A Special Session on “Advanced On-chip Packaging and Systems” in esteemed IEEE TENCON 2019 Conference is scheduled from 17-20th Oct. 2019 at Kochi, Kerala, India. The details can be seen at www.tencon2019.org/special_sessions.html
TENCON 2019 to be held in Kochi, Kerala, Índia between 17 outubro 2019 and 20 outubro 2019. It is organised by IEEE. It covers specific areas of Ciências da Engenharia such as Nanotechnology and Smart Materials. Visit the website of the conference for more detailed information or contact the organizer for specific questions.
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